Język / Language: Wersja Polska English Version

FC 300 Flip chip bonder

(kliknij aby powiększyć)

Producent:

Cammax Precima

Kategoria:

Bondery

Zastosowania:

Opis:

   FC300 jest półautomatycznym urządzeniem do montażu flip chip zaprojektowanym dla pracy naukowo badawczej oraz pracy seryjnej. Na pulpicie umieszczony jest stolik do struktur na płytce półprzewodnikowej lub GEL PACK i stolik roboczy z mocowaniem dla płaskich podłoży o wymiarach do 50 mm x 50 mm. Pulpit jest umocowany na precyzyjnym stoliku X/Y z joystickiem pozwalającym na osiągniecie dokładności bondowania 10 um. Oferowane są stoliki podgrzewane i nie podgrzewane w zależności od potrzeb i zastosowań jak również stoliki zaprojektowane pod potrzeby klienta do specjalnych nietypowych obudów. Kolorowa kamera CCD z podwójnym pryzmatem jest zastosowana do otrzymania jednoczesnego obrazu struktury i wymaganej pozycji bondowania na podłożu. Cyfrowo generowany krzyż nitek jest używany do dokładnego ustawienia.